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半导体等离子设备

　Plasma Descum System for WLP
（WLP的等离子Descum系统）
・Manual Plasma Cleaning设备：
　适合研究开发及小型生产线。
・Strip Plasma Cleaning设备（JSSPS series）：
　Reactive ion etching , Plasma etching
・Flow Plasma Cleaning设备（JSFPS series）:
　支持量产和无人工厂自动化生产线。

半导体等离子设备

等离子清洗设备

・Manual Plasma Cleaning设备：
　适用于研究开发及小型生产线。
・条状等离子清洗设备：（JSSPS系列）
　反应离子刻蚀（RIE）、等离子刻蚀
　远程等离子方式全部能使用。
・流动等离子清洗设备（JSFPS系列）
　支持空间量产、无人工厂自动化线。

等离子清洗设备

Roll to Roll Vacuum Laminator
（新型卷对卷真空压膜机）

・在真空状态下的腔室内部，通过贴合DF等
　提高密合性，改善微空隙等。
　对提高成品率起到一定作用的压膜设备。
・不仅FPCB和COF，也用于高技术要求的
　FMM（OLED MASK）制作。
・在众多的实际业绩和丰富的经验之上，
　通过获得新专利进一步发展。

Roll to Roll Vacuum Laminator （新型卷对卷真空压膜机）

Roll to Roll WET Laminator
（卷对卷湿压膜）

・我们专业从事宽度250、500mm的FPCB制造
　且取得了许多生产、交付的实际业绩。
・在保持高清洁度的同时，对DF进行加工
　并通过提高DF追随性的WET方式，
　实现高精度的单面、双面压膜输送。
・通过闭环AutoTension调整
　进行高张力控制（±2N以内）
・适用于SAP、MSAP高密度基板。

Roll to Roll WET Laminator（卷对卷湿压膜）

Auto Cut Laminator
（自动切割压膜机）

■将膜贴合在工件内部
　内贴式自动裁切压膜（有大型设备）。
・无论透明不透明都不会露出。
・可以装载在全自动、无人生产线上。
・多种可选功能，用途广泛。
■平板双面胶带粘贴机：可大直径滚轮
　也可粘贴到脱模的工件上。

Auto Cut Laminator（自动切割压膜机）

Roll to Sheet Cutter
（薄板切割设备）

・触摸屏显示，操作简单。
・切割方式：标记检测（光电传感器式）
　或可选择固定尺寸切割。
・通过无负荷的进给控制实现高精度切割
（±0.5mm以内）。
・锋利度非常出色，易于更换刀片。
・抗静电措施、鼓风机、可变储料接收。

Roll to Sheet Cutter （薄板切割设备）

收放卷设备

・触摸传感器、金属网、通过FMM
（超精细金属掩膜板）
　WET生产线实现高精度输送。
・自动张力调整的闭环控制
　可使张力控制在±2N以内。
・使用无负荷的进给控制和蛇行调整。
・通过在高清洁环境中输送提高成品率。

收放卷设备

PKG用IR 预热设备

・在清洁环境下实现高速干燥，且长期
　免维护可实现大幅度节能效果。
・优化面板的辐射传热形状和配置。
・搭载FIR高功率加热器。
・热源的远红外线辐射板使用特殊合金。
　即使是很少的电力也能提高放射率。
・和以往的陶瓷材料相比，清洁且耐用。

PKG用IR 预热设备

FPCB用自动化设备

・Coverlay Bonder可以在Sheet和Roll材料上
　高速、高精度伸缩修正
　Coverlay的同时进行临时安装。
・Vison Press可将通过图像处理的FPC端子及外形
　自动拔出，可只将拔出的产品取出。
・Stiffner Bonder加工Roll状加强版的同时
　自动对准后可临时安装、高速运行。
・Multi Bonder一边剥离Roll状的各种部件
　一边拾取后，高速对准临时安装。

FPCB用自动化设备

气胀轴＆轴套

・从通用空气轴到适用于摩擦轴用途的特殊用途轴，
　可提供范围广泛的工业空气轴。
　特别是在交货期和降低成本方面
　赢得了众多用户的信赖。
・关于轴套，配合卷芯6,8,12inch
　与卷芯接触的部位根据匹配用途的轴承和
　滑轮等考虑摩擦因素来进行制作。

气胀轴＆轴套